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ZEN2时代开始，AMD在MSDT的锐龙上，十分没有节操的把I/O部分和CPU核心部分分离，在一个单独的I/O Die上，这导致I/O部分和CPU核心部分的总线不是在片内互联。并且使用不同于CPU核心部分的更差的GF 12nm工艺。这个设计虽然节约了产品周期和成本，但也严重影响了和I/O部分互联的电气性能，一定程度上恶化了散热（积热问题是在ZEN2时代开始严重的），并且在更差的工艺下生产的I/O Die部分也让FCLK和IMC的频率受限。这直接导致那些本身体质不错的内存条受制于这个分离I/O Die的设计，没法充分发挥其频率潜力。

不过AMD和过去在FM2平台的APU对位（但不完全对位）的，G后缀的带显示核心锐龙处理器，为了应对使用这种玩意的用户通常对功耗/发热的敏感性，甚至到了ZEN3时代的这些东西本身就是从移动端反向移植到台式PC端。因此是在同一个Die上把I/O Die、显示核心和CPU核心在一起的高集成度的设计，这虽然提升了设计的复杂度，但也无心插柳柳成荫地确保了CPU核心和I/O Die之间互联的高效，并且这也避免了分离I/O Die也会伴随着使用降级工艺的问题，自然可以获得更高的FCLK和IMC的频率，这直接解决了困扰锐龙处理器的最大的短板。这个优势在基于ZEN3架构的Cezanne核心的产物，比如R5 5600G、R7 5700G上体现的尤为明显，当然R5 5500作为5600G的屏蔽产物，一样是Cezanne核心的玩意，也因此拥有这个优势。

R5 5500在2021年末刚发布的那一段时间，一直不温不火，倒不是因为它本身的原因，而是定价的问题。虽然笔者觉得R5 5500和它的原型R5 5600G还有上位的R7 5700G一样，因为三级缓存只有16M，还是比起那些Vermeer的锐龙比如R5 5600X\R7 5800X显得不够厚道。因此当时价格不比R5 5600X便宜多少的R5 5500显得多少有点智商检测。

前些时间，ZEN4锐龙7000系上市了，但是锐龙7000因为AGESA微码的优化存在严重问题，本身顶盖设计的过厚影响了散热，性能提升幅度的有限，再加上前段时间爆出的因为设计缺陷导致的烧毁问题，使得它处于一个十分尴尬的局面。本身和板子的成本偏高，外加只支持DDR5而且效能不佳的内存控制器，锐龙7000系根本无法在入门级/中低端于Intel中低端板子丰富、支持DDR4/DDR5两代内存的内存控制器、微码和BIOS优化完备的12/13代酷睿相竞争。12100/F和12400/F，作为已经是早些年发布的第一代LGA1700 CPU，在同等价位AMD甚至拿不出有利的基于ZEN4架构的对手，实属唏嘘不已。

但AMD此时又发扬了以往的传统艺能——下放。把原来定位中端偏高的R5系的R5 5500，下放到以往R3的价位——百元级。它或许比起R5 5600/5600X显得有些不足，但这个差距不大，加上它还有更好的内存超频能力，在下放到百元级后就显得十分香了。虽然百元级的i3 12100/F很不错，4C8T的规格配合12代酷睿开始的全新架构带来的强劲单核性能，配合LGA1700那些丰富的低端主板产品线，性价比出色。但R5 5500在性价比这一点上甚至超过了Intel的i3 12100/F。你说i3单核性能好？咱不仅能超CPU还能超内存。你说i3 4C8T规格在百元级算豪华？那我6C12T比你更便宜大碗。你说丰富的低端主板产品线？咱可以在大部分AM4板子哪怕是老掉牙的A320板子上轻松装载并且跑满（只要主板官方的BIOS可以支持）。

这么一来，说它是现阶段性价比最出色的中低端CPU确实毫不为过